直插式led灯珠的封装结构

直插式 LED 灯珠的封装结构

直插式 LED 灯珠是一种将 LED 芯片直接连接到电路板上的灯珠。其封装结构通常包括以下组件：

1. 芯片（LED 发光二极管）

• 发出光的半导体材料，通常由氮化镓 (GaN) 制成。
• 芯片形状、尺寸和颜色会影响灯珠的亮度、颜色和光束角。

2. 支架（引脚）

• 金属引脚，用于将芯片连接到电路板并提供电气连接。
• 通常由镀银铜或镀金铜制成。

3. 胶体

• 包裹和保护芯片的透明环氧树脂。
• 具有高透光性和抗紫外线能力。

4. 镜头

• 透明或半透明塑料罩，覆盖胶体。
• 形成特定的光束角，优化光输出。

5. 散热片

• 有时用于散热，防止芯片过热。
• 通常由铝或陶瓷制成。

封装类型

直插式 LED 灯珠有各种封装类型，包括：

• DIP（双列直插式）：具有两条平行引脚。
• SIP（单列直插式）：具有单排引脚。
• SMT（表面贴装技术）：使用表面贴装技术将灯珠直接焊接到电路板上。

优势

• 易于安装
• 成本低
• 尺寸紧凑
• 光输出高

缺点

• 光束角不可调节
• 热管理有限
• 不适用于高功率应用